数控激光切割机与等离子切割机区别很明显
2、 激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千万摄氐度,使材料熔化或气化,再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。激光切割,由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀,激光刀头的机械部分与工作无接触,在工作中不会对工作表面造成划伤:激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工:切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm?0.3mm);切口没有机槭应力,无剪切毛剌;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,来凤县数控切割机,经济省时。
总论:就切割精度而言,等离子能达到1mm以内,激光能达到0.2mm以内;在成本离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多,在加工精度离子切割相对于激光切割一个是粗加工,一个是精细加工!






数控切割机机载计算机使用的程序可分为:
系统程序是管理和控制整台设备的操作程序、由机床制造厂商提供,一般不能修改。
工作程序是为完成一项具体工作(如切割零件)而编制的程序,它可以调用或反复调用宏程序。
宏程序是执行某一特定任务的程序,数控切割机多少钱,供工作程序调用。使用宏程序可以减少工作程序的编制量和出错几率。
宏程序又分为:固定宏程序和可变宏程序。固定宏程序可执行某一固定的任务,例如:切割半径为100圆法兰的固定宏程序,数控切割机维修,无论工作程序何时、怎样调用它,都只能切割出半径为100mm的圆法兰来。可变宏程序则不然,它可以把半径做为变量来处理,例如:切割半径用变量r来代表的可变宏程序,工作程序在调用它的时候,通过给r以不同的具体值就可以切割出不同半径的圆法兰。
可变宏程序常常被用于编制形状相同尺寸不同的零件,装入计算器的全部可变宏程序可就称为可变宏程序库。
从切割方式的比较:
数控火焰切割机 ,切割具有大厚度碳钢切割能力,切割费用较低,数控切割机设备,但存在切割变形大,切割精度不高,而且切割速度较低,切割预热时间、穿孔时间长,较难适应全自动化操作的需要。它的应用场合主要限于碳钢、大厚度板材切割,在中、薄碳钢板材切割上逐渐会被等离子切割代替。
数控等离子切割机,等离子切割具有切割领域宽,可切割所有金属板材,切割速度快,切割速度可达10m/min。等离子在水下切割能消除 切割时产生的噪声,粉尘、有害气体和弧光的污染,有效地---工作场合的环境。采用精细等离子切割已使切割接近激光切割水平。随着大功率等离子切割技术的成熟,切割厚度已超过150mm,拓宽了数控等离子切割机切割范围。

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